O espaçamento que você deixa entre as folhas de cartão duro (ou qualquer outro underlayment que você colocar para baixo) será determinado a partir das instruções do fabricante. Alguns materiais precisam ter espaço para uma pequena expansão sobre os intervalos de temperatura e umidade. Se a folga adequada não for deixada, as folhas do material podem dobrar e criar um piso irregular com solavancos durante algumas estações. Como tal, se as lacunas forem recomendadas, aconselha-se que não tente preenchê-las com outros materiais.
As características de expansão do material do underlayment precisam ser levadas em conta cuidadosa ao considerar quais tipos de materiais que você colocaria e colaria sobre o underlayment. Certifique-se de que o material (hardboard) que você está usando é compatível com o seu material de vinil.
Se grandes aberturas de expansão entre suas folhas de underlayment são dizer mais de 1/8 de polegada (~ 3mm), então isso pode não ser adequado para uso em vinil. A carga superior no vinil pode fazer com que o material se quebre em locais onde é pressionado nas rachaduras.
Se você tem um material de subpastelamento compatível, mas tem grandes aberturas devido à instalação deficiente, então você terá que remover e substituir o underlayment e trazer espaços em linha com 1/16 "a 1/8". Pode também ser possível colher o material de enchimento de fissuras entre as folhas, mas tudo depende das instruções do fabricante relativamente aos requisitos de expansão para o material de camada, como indicado anteriormente.